無壓燒結銀和有壓燒結銀工藝流程區別

無壓燒結銀和有壓燒結銀工藝流程區別

   如何降低納米燒結銀的燒結溫度、減少燒結裂紋、降低燒結空洞率、提高燒結體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內容。

燒結銀的燒結工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據客戶的使用情況，總結出燒結銀的工藝流程供大家參考：

一 無壓燒結銀工藝流程：

1 清潔粘結界面

2 界面表面能太低，建議增加界面表面能

3 粘結尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽

4 一個界面涂布燒結銀時，涂布的要均勻

5 另外一個界面放燒結銀上時，建議加一點壓力到上界面壓一下

6 燒結時需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等

7 燒結結束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。

二 加壓燒結銀工藝流程：

1 清潔粘結界面

2 界面表面能太低，建議增加界面表面能

3 粘結尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽

4 一個界面涂布燒結銀時，涂布的要均勻

5 另外一個界面放燒結銀上時，建議加一點壓力到上界面壓一下

6 預烘階段：150度20-30分鐘，界面是銅的基底建議氮氣保護（金或者銀除外）

7 預壓階段：150度加壓0.5-1MPa，時間為：1-3秒；

8 本壓階段：220-280度加壓10-30MPa，時間2-6分鐘；

9 燒結結束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。

三 其他建議：

善仁新材研究院在燒結銀塊體的性能研究發現：隨燒結溫度升高和壓力加大，燒結體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴散重排溫度區間，增大的趨勢更加明顯；與此同時，燒結溫度越高，燒結銀塊體的熱導率也跟著增大，280℃燒結銀的熱導率已達到276W/(m·K)。