- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、高導熱銀膠、導電膠、導電銀漿、導電油墨、UV膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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導電膠封裝工藝分哪幾個步驟？
導電膠是LED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能好，剪切強度大，并且粘結力強。LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝主要形式有：Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
1、芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill);芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求;電極圖案是否完整。銷售熱線
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