優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、高導熱銀膠、導電膠、導電銀漿、導電油墨、UV膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
裸硅芯片無壓燒結銀AS9332
善仁新材推出裸硅芯片無壓燒結銀AS9332,可以用于裸硅芯片的粘結,也可以用以大功率LED的封裝。
產品特點如下:
1 導熱系數高:導熱系數大于100W以上;
2 剪切強度大:剪切強度大于50MPa(2*4mm芯片)
3 適用于Au,Ag,Cu,Si,AlGaInP等材料。
銷售熱線
13611616628