全燒結銀 納米導電導熱銀膠

“成為世界低溫電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。

公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由著名科學家領銜的，十多名海內外博士后，博士，碩士組成的研發團隊，研發團隊100%具有碩士以上。

   公司研發團隊由美籍華人著名科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊100%為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產品研發，產品品質和生產工藝技術水平的持續提升和優化，重視對專業人才的引進和培養。

   研發部分為研發一部，研發二部，研發三部。其中研發一部以納米銀為主要研發方向；研發二部以低溫導電銀漿，導電膠為主要研發方向；研發三部以厚膜漿料為主要研發方向。目前正在申請博士后科研工作站。公司與“常春藤”名?？的螤柎髮W，北京大學，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學，復旦大學，上海交大，東華大學，東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系。致力于提供環保、優質、高性價比的導電材料，導熱材料，導磁材料解決方案。

   公司開發出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。在以上技術平臺上開發出了：低溫燒結銀，有壓燒結銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，導電銀膠，導電銀漿，可拉伸銀漿，異方性導電膠，電磁屏蔽膠，導熱膠等產品。

公司為：寬禁帶半導體、射頻器件、激光器件、5G手機天線、柔性線路、IME車內電子、指紋模組、攝像頭模組、毫米波雷達、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發光顯示、鋰電池、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、電子元器件、異質結太陽能等領域提供導電導熱導磁材料解決方案。

公司較近推出全燒結納米導熱銀膏：AS9375和AS9385系列，AS9375系列為無壓燒結銀，AS9385為有壓燒結銀。此產品具有極低的燒結溫度，很好的導電和導熱效果，并且可以粘結金，銀，銅等難粘結的金屬材質，歡迎選購。