優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、高導熱銀膠、導電膠、導電銀漿、導電油墨、UV膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
印刷電路低溫燒結納米銀漿
善仁新材開發的低溫燒結納米銀漿由納米銀粒子和其他成分組成,具有低溫燒結性能,通過將其進行燒結可在低溫下形成印刷電路。
特別是適用于對在高溫下無法燒結的PET,PC薄膜等有機基材進行印刷。產品具有以下特點:
1 產品由納米銀粒子,有機高分子,有機溶劑組成;
2 通過在空氣中的共燒(100℃-170℃),形成低電阻的燒結銀,根據燒結溫度不同,體積電阻低至4-5*10-6歐姆;
3 通過絲網印刷可實現80UM以下的電路印刷;
4 印刷電路具有較高的彎曲耐久性:即使在彎曲半徑R=0.5mm的情況下彎曲100,000次后,電阻值也沒有變化。(彎曲耐久性根據基材不同,差異較大。)
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